半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發(fā)展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn),另外長江存儲科技公司也在建設內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線.格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示,將進入芯片領域.

據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產(chǎn).報告預測,今年中國半導體設備市場規(guī)模有望達118億美元,實現(xiàn)同比43.9%的增長,并且明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內(nèi)韓國的半導體設備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導體設備市場.

真空腔體

一般真空腔體內(nèi)部是規(guī)則的長方體,用一面加熱進行熱輻射的方式熱傳導不能合理涵蓋整個腔體的內(nèi)部空間,所以效果不是很理想,.經(jīng)過試驗論證,采取在真空腔體內(nèi)正上方、正下方、左側(cè)面、右側(cè)面各安裝一套加熱板加熱的方法,采用面對面熱輻射方式對腔體內(nèi)部進行加熱.

由于設備在真空狀態(tài)下采用了上,下,左,右四面四路加熱的方法,比單純一路加熱就要復雜多了,這也是溫度控制的難點.因此采用PID來進行溫度控制調(diào)節(jié),控溫熱偶設置在腔體內(nèi)部,這樣可以更好地控制真空腔體內(nèi)的溫度.

真空技術主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應用四個方面.在真空技術發(fā)展中,這四個方面的技術是相互促進的.

隨著真空獲得技術的發(fā)展,真空應用日漸擴大到工業(yè)和科學研究的各個方面.真空應用是指利用稀薄氣體的物理環(huán)境完成某些特定任務.有些是利用這種環(huán)境制造產(chǎn)品或設備,如燈泡、電子管和等. 這些產(chǎn)品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產(chǎn)中的一個步驟,產(chǎn)品在大氣環(huán)境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應用.

真空腔體真空概念

真空是物理學里面的一個概念,反映的是空無一物的狀態(tài).在二十世紀的時候狄拉克提出了真空的概念,即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉(zhuǎn)化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

真空的屬性確實是需要用空間來描述,但只是種數(shù)學表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說真空的性質(zhì)取決于空間.

真空技術是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進行工藝制作、科學試驗和物理測量等所需要的技術.

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數(shù)百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.