其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對正的機構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

能夠感受規(guī)定的被測量。并按一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置。通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。

傳感器的狹義定義：能夠把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號輸出的器件。傳感器的將來定義：能把外界信息轉(zhuǎn)換成光信號輸出的器件。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。

敏感元件：將無法直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏康奈锢砹哭D(zhuǎn)變?yōu)榭梢灾苯幼優(yōu)殡娏康奈锢砹俊?

轉(zhuǎn)換元件：將非電物理量直接轉(zhuǎn)換為電量。

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。