爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

根據(jù)我方爐子運行和產(chǎn)品的情況，爐溫跟蹤儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長30厘米，采用為先進的4級隔熱和2級密封技術(shù)。

測量具體方法為：把多個溫度傳感點用墊片和螺母固定在產(chǎn)品表面，放置于不同的相關(guān)位置；并留一個溫度傳感點固定懸空，用于測量產(chǎn)品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來調(diào)整產(chǎn)品全程溫度曲線情況。

經(jīng)過一次測量，我們就能全程了解產(chǎn)品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產(chǎn)品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當(dāng)我們知道了產(chǎn)品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產(chǎn)品溫度與標(biāo)準(zhǔn)工藝之間的差距，并為調(diào)整提供具體方案和大致范圍。

根據(jù)產(chǎn)品溫度和標(biāo)準(zhǔn)工藝溫度的差異，我們對爐氣溫度進行調(diào)整后可進行再次測量。

二次產(chǎn)品溫度將很大程度上接近標(biāo)準(zhǔn)工藝水準(zhǔn)。

根據(jù)一二次測量結(jié)果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產(chǎn)品溫度變化之間的一個比較準(zhǔn)確的比例關(guān)系。

這樣我們通道再次調(diào)整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產(chǎn)品感溫溫度。

通過這些測量，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)上述目標(biāo)，并能發(fā)現(xiàn)爐子運行的具體缺陷和準(zhǔn)確位置，為爐子的精i確改善提供了精準(zhǔn)的客觀依據(jù)。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過?。?/span>

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時應(yīng)清理殘渣。

許多用戶使用自動化在線式設(shè)備一周七天地進行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設(shè)備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。iBoo爐溫測試儀，中國高精度，高科技，自主知識產(chǎn)權(quán)中國爐溫測試儀的領(lǐng)艦者。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。