夏普液晶屏廠家推薦「在線咨詢(xún)」

發(fā)布時(shí)間：2020-12-09 07:21

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大量平價(jià)供應(yīng)友達(dá)10.1寸液晶屏全新原包_24寸以下

B101UAN01.C

友達(dá) 10.1" 液晶屏 1920×1200 400 800:1 16.7M WLED eDP 有規(guī)格書(shū)

B101UAN01.7 CELL

友達(dá) 10.1" 液晶玻璃 1920×1200 0 800:1 16.7M 無(wú)背光 MIPI 有規(guī)格書(shū)

AUO 17 正 M170ETN01.1

AUO 19 正 M190ETN01.0

AUO 19 寬 M190PW01.V8

AUO18.5寬 M185XTN01.2

AUO18.5寬 M185XTN01.3

AUO21.5寬 T215HVN01.1

AUO 27 寬 M270HVN02.1

以上屏都是原廠原封原包售后一年

接受三星46寸-82寸DID香港訂貨

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為T(mén)CP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。