相較于其他的光源，單色LED燈更“干凈”   所謂的“干凈”不是指的燈表面以及內(nèi)部的干凈，而是這個燈是屬于冷光源的，不會產(chǎn)生太多的熱量，不會吸引那些喜光喜熱的昆蟲。特別是在夏天，農(nóng)村的蟲子會特別的多。 有的蟲子天性喜熱，白熾燈和節(jié)能燈在使用一段時間之后都會產(chǎn)生熱量，這個熱量正好是蟲子喜歡的，就容易吸引蟲子過來。這無疑會對燈表面帶來很多的污染物，而且，蟲子的排泄物還會使得室內(nèi)變得很臟。但是，LED燈是冷光源，不會吸引蟲子過來的，這樣，就不會產(chǎn)生蟲子的排泄物。所以說，LED燈更加的 “干凈”。

這一領(lǐng)域因白色家電和消費電子對器件可靠性要求適中，封裝材料EMC主要強(qiáng)調(diào)： (1)對PCB基板以及鍍 銀金屬支架的粘結(jié)； (2)樹脂耐回流焊溫度，不發(fā)生熱應(yīng) 力死燈； (3)耐返修解焊高溫不變黃。這一細(xì)分領(lǐng)域代表材料有日東電工NT-8524、長春化工CV1002和德高化成TC-8020等。    細(xì)分市場二：小功率白光ChipLED   除彩色chipLED外，指示燈應(yīng)用還有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 還可以應(yīng)用在單色LCD背光、汽車氛圍燈、汽車顯示屏背光等應(yīng)用。






   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大，導(dǎo)致封裝后整板材料翹曲?；搴穸仍奖?，則翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進(jìn)行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù))，通常添加無機(jī)粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機(jī)物復(fù)合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應(yīng)用并且成熟，然而，普通的無機(jī)粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標(biāo)，無法應(yīng)用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復(fù)合體系產(chǎn)品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學(xué)折射率，可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。  

刪除了不屬于產(chǎn)品安全與衛(wèi)生要求的“規(guī)格與分類”和“名稱與型號”內(nèi)容。對于產(chǎn)品的規(guī)格、命名等要求，不屬于產(chǎn)品安全與衛(wèi)生要求，因此新版本不在標(biāo)準(zhǔn)中作相應(yīng)的要求。另外舊版本的產(chǎn)品分類主要分為壁掛式、柜式和移動柜式，隨著UV-C LED產(chǎn)品的進(jìn)入，許多不同形狀的消毒器被開發(fā)出來，舊版本的產(chǎn)品分類已不太適用。 

        4. 修改了原材料要求，獨立成章，并將與產(chǎn)品有效性和安全性指標(biāo)密切相關(guān)的原材料要求改為強(qiáng)制性要求。舊版本“原材料要求”屬于“技術(shù)要求”章節(jié)下的子項，而新版本“原材料要求”為一個獨立的章節(jié)，且規(guī)定，無論是哪種消毒器，強(qiáng)調(diào)紫外線燈應(yīng)采用石英玻璃或紫外線透過率不低于石英玻璃的原材料。另外舊版本中的原材料要求為推薦性的，而新版本中的原材料要求更改為強(qiáng)制性的。