PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

電子產(chǎn)品充斥著我們的生活，電子產(chǎn)品的核心是PCBA板，而PCBA板質(zhì)量的好壞與PCBA加工廠有很大的關(guān)系。所以電子產(chǎn)品廠家想要生產(chǎn)出穩(wěn)定的電子產(chǎn)品，與選擇一家好的PCBA加工廠息息相關(guān)。那么PCBA加工廠哪家好？如何選擇？

這個(gè)容易被忽視，但是也是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下，PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個(gè)公司管理層的責(zé)任感和員工的執(zhí)行力。對于沒有責(zé)任心的公司和員工，并不建議與其合作。

PCBA加工廠哪家好？只要時(shí)刻牢記著五點(diǎn)，并按照這五點(diǎn)去選擇，就百分之九十九能避開不好的PCBA加工廠，讓自家企業(yè)與正規(guī)、實(shí)力強(qiáng)的PCBA加工廠合作。

整體看來，電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場，其中壓延銅箔在智能手機(jī)中的使用非常高，無論是手機(jī)鋰電池還是手機(jī)中的PCB都需要用到銅箔！


在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。