東研生產(chǎn)的兩種系列研磨機(jī)知識(shí)

東研生產(chǎn)的兩種系列研磨機(jī)知識(shí) 研磨機(jī)在高精度平面、內(nèi)外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面這幾種表面要求加工的工件上的研磨工藝突出，研磨機(jī)在寶石、晶片、不銹鋼、汽車等行業(yè)的表面處理應(yīng)用廣泛。 東研主要研發(fā)單面研磨拋光機(jī)和雙面研磨拋光機(jī)和翻轉(zhuǎn)機(jī)等研磨設(shè)備，單面研磨拋光機(jī)可廣泛應(yīng)用于各類材料的單面研磨拋光，特別是針對(duì)超薄工件、越大工件、易碎工件有明顯的加工優(yōu)勢(shì)。而雙面研磨拋光機(jī)可廣泛應(yīng)用于多種材料的雙面研磨拋光，研磨后可達(dá)到0.002毫米的平面誤差，使用性能穩(wěn)定。

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對(duì)其定向，確定切割面，切割時(shí)首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時(shí)不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對(duì)晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來(lái)的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測(cè)厚儀分類測(cè)量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對(duì)稱粘在載料塊上。粘接前，要對(duì)晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對(duì)稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過(guò)程中適時(shí)測(cè)量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時(shí)為保證磨盤(pán)的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤(pán)，研盤(pán)時(shí)將修整環(huán)和磨盤(pán)自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤(pán)時(shí)間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時(shí)晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時(shí)，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。

平面研磨設(shè)備使用時(shí)三個(gè)關(guān)鍵要素

平面研磨設(shè)備使用時(shí)三個(gè)關(guān)鍵要素 一、研磨設(shè)備 在表面處理中，常用的研磨設(shè)備有平面研磨機(jī)、雙面研磨機(jī)、平面拋光機(jī)、鏡面拋光機(jī)等，其中又以平面研磨機(jī)應(yīng)用廣。平面研磨機(jī)操作方便，用于各種硬脆材料小小尺寸的批量單平面研磨加工；平面拋光機(jī)用于各種硬脆材料的表面拋光加工；鏡面拋光機(jī)則是將硬脆材料的表面加工到鏡面效果。 二、加工工件 不同材質(zhì)的零件、不同規(guī)格的零件、不同要求的零件，也就要求搭配不同的研磨設(shè)備與研磨介質(zhì)。打個(gè)比方，研磨鋁合金平面表面需要使用平面研磨機(jī)，配合使用含有棕剛玉的研磨液、輔以適當(dāng)重量的壓重塊，以粗磨、中磨、精磨的方式進(jìn)行精密研磨。 三、研磨介質(zhì) 研磨介質(zhì)包括研磨石、拋光石、研磨劑、光澤劑等研磨拋光材料，每種材料都有自己的應(yīng)用范圍，如塑膠研磨石用于材質(zhì)較軟的材料，如鋁、鋅、銅、塑料等；陶瓷類研磨石用于材質(zhì)較硬的材料，如鐵、不銹鋼、白鐵、鋼材等；拋光材質(zhì)為鐵的零件，需要用到鐵光澤劑，拋光材質(zhì)為銅的零件，需要用到銅光澤劑，手工具切削劑用于各類扳手、套筒、批咀去黑膜、去氧化皮，如果用于其他零件，將可能會(huì)腐蝕、破壞零件。