當(dāng)助焊膏包裝印刷，必須提前準(zhǔn)備一個(gè)原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見(jiàn)的助焊膏鋁合金關(guān)鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開(kāi)展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個(gè)一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開(kāi)展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。

一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對(duì)密度高，電子設(shè)備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過(guò)是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后，相對(duì)的作用狀況下電子設(shè)備的總體容積會(huì)降低40%~60%，凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?br />

目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶(hù)對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤(pán)作為一個(gè)點(diǎn)，但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤(pán)數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。

質(zhì)量缺點(diǎn)數(shù)的計(jì)算在SMT加工進(jìn)程中，質(zhì)量缺點(diǎn)的計(jì)算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi)，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來(lái)處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎(jiǎng)金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點(diǎn)計(jì)算中，我們引入了國(guó)外的先進(jìn)計(jì)算辦法—PPM質(zhì)量制，即百萬(wàn)分率的缺點(diǎn)計(jì)算辦法。