凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)定做

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：

   a. 工藝簡(jiǎn)單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；

   c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡(jiǎn)單，只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。雙面陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)定做

建模前分析線路板中主要的發(fā)熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件。

   此外，還要考慮線路板基板上，作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們?cè)谠O(shè)計(jì)中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹(shù)脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹(shù)脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導(dǎo)熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細(xì)，卻對(duì)熱量有強(qiáng)烈的引導(dǎo)作用，因而在建模中是不能忽略的。雙面陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)定做

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。雙面陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)定做