自動(dòng)布線：protel 99 SE 提供了強(qiáng)大的自動(dòng)布線功能，可以對(duì)布置好的元件進(jìn)行自動(dòng)布線，一般情況下，自動(dòng)布線不會(huì)出錯(cuò)。

手動(dòng)調(diào)整：自動(dòng)布線完成后，用戶可以對(duì)比較特殊的元件進(jìn)行調(diào)整，以保證符合相應(yīng)的規(guī)則，從而保證電路板的抗干擾性達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

保存輸出。對(duì)元件布線并進(jìn)行正確的調(diào)整后，即完成了印制電路板的設(shè)計(jì)，然后打印圖紙并保存輸出

阻焊厚度：阻抗與其成反比。對(duì)于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的

阻抗值是不同的，故這也是一個(gè)需要考慮的參數(shù)，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3個(gè)主要的參數(shù)，影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)和線寬，之后是銅厚，影響較小的是阻焊厚度。

沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至較好。


一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油,微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；