連接器端子電鍍需要注意事項(xiàng)

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設(shè)計(jì)的一個目標(biāo)，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設(shè)

計(jì)要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運(yùn)用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機(jī)理。該機(jī)理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因?yàn)楦蚝吐确磻?yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不

能在銀接觸時產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機(jī)收發(fā)過程中的繼電器運(yùn)用（relay applicati

in telephony）會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到，這些

運(yùn)用都是低插拔或者無插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電

連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路（shorts）。

同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現(xiàn)在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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JST連接采購

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電鍍檢測

電子電鍍的檢測與試驗(yàn)與常規(guī)電鍍相比要多得多，這主要是電子整機(jī)的許多性能是靠各種功能器件和元件來保證的，而這些元器件從表面防護(hù)到功能性能都需要用到電鍍技術(shù)，只有確定相應(yīng)指標(biāo)符合規(guī)定的要求，才能進(jìn)行批量生產(chǎn)和投放市場。

與電鍍相關(guān)的檢測包括鍍層厚度、表面光潔度、合金組成成分、雜質(zhì)含量(特別是與RoHS有關(guān)的測試)、抗腐蝕性能、三防性能等，要用到各種專業(yè)檢測設(shè)備和裝置，有些還是必備裝置。在線纜中，幾何形狀的控制較易實(shí)現(xiàn)，其特征阻抗也易控制，但是線纜的長度將有可能引起潛在的串音。對于與功能性電鍍有關(guān)的指標(biāo)，比如表面電阻率、孔金屬化沉積率、連接線導(dǎo)通性能等，也都需要有相應(yīng)的檢測儀器或設(shè)備。

接觸鍍層系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮

接觸表面被履的存在，本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達(dá)到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延，金屬鍍層必須連續(xù)并且有足夠的厚度。鍍層的中斷能導(dǎo)致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個制造和鍍層過程的不同原因而產(chǎn)生。電量控制系統(tǒng)鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計(jì)值作為人工或自動補(bǔ)加的依據(jù)。多孔性（porosity）已經(jīng)提到，接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。當(dāng)然，多孔性與磨損非常不同，多孔性是制造問題而磨損則涉及到運(yùn)用。無論是多孔性還是磨損原因，基材金屬的外露是令人擔(dān)憂的（of concern），因?yàn)橥饴兜幕慕饘僭诘湫碗娺B接器的工作環(huán)境中可能受到腐蝕。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產(chǎn)生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。

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