AOI的分辨率應(yīng)以像元的尺寸大小作為判別的條件，也就是空間分辨率來(lái)衡量。像素的大小不是判別AOI的檢出能力的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決定單位面積的像元尺寸大小的因素。如果單位面積不同，像素再高也沒(méi)有可比性。比如一臺(tái)AOI的FOV為12*16毫米，如果這臺(tái)AOI采用的是30萬(wàn)像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測(cè)0402以上封裝尺寸的元件。

初期情況下AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大多數(shù)被用來(lái)檢驗(yàn)IC(積體電路)封裝后的表面包裝印刷是不是有缺陷，伴隨著技術(shù)性的演變，如今則被用來(lái)用在SMT組裝生產(chǎn)線上檢驗(yàn)電路板上的零件焊錫絲拼裝后的質(zhì)量情況，或者查驗(yàn)助焊膏包裝印刷后有無(wú)符合規(guī)定。

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備較大的優(yōu)勢(shì)便是能夠替代之前SMT爐外、爐后的人工目檢工作，并且能夠比人的眼睛更精準(zhǔn)的分辨出SMT的打件拼裝缺陷。

隨著科技的進(jìn)步及技術(shù)的不斷提升，影像檢測(cè)市場(chǎng)已經(jīng)基本被AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備所覆蓋，它是在數(shù)字化影像檢測(cè)儀(又名CNC影像儀)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的人工智能型現(xiàn)代光學(xué)非接觸測(cè)量?jī)x器。其承續(xù)了數(shù)字化儀器優(yōu)異的運(yùn)動(dòng)精度與運(yùn)動(dòng)操控性能，融合機(jī)器視覺(jué)軟件的設(shè)計(jì)靈性，屬于當(dāng)今前沿的光學(xué)尺寸檢測(cè)設(shè)備。AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備能夠便捷而快速進(jìn)行三維坐標(biāo)掃描測(cè)量與SPC結(jié)果分類，滿足現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)尺寸檢測(cè)日益突出的要求：更高速、更便捷、更精準(zhǔn)的測(cè)量需要，解決制造業(yè)發(fā)展中又一個(gè)瓶頸技術(shù)。

在SMT中，AOI 主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。

印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB 加工不良等。