電子束鍍膜設(shè)備介紹

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電子束蒸鍍（Electron Beam Evaporation）是物理氣相沉積的一種。與傳統(tǒng)蒸鍍方式不同，電子束蒸鍍利用電磁場(chǎng)的配合可以精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)利用高能電子轟擊坩堝內(nèi)靶材，使之融化進(jìn)而沉積在基片上。電子束蒸鍍可以鍍出高純度的薄膜。

電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)的系統(tǒng)裝置介紹

1、系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)控和保護(hù)功能強(qiáng)，包括斷水報(bào)警、相序檢測(cè)與保護(hù)、溫度檢測(cè)與保護(hù)、真空系統(tǒng)檢測(cè)與保護(hù)等。

2、分子篩吸附裝置，避免機(jī)械泵返油造成膜層污染，提高薄膜純凈度。

3、膜厚監(jiān)測(cè)及控制系統(tǒng)，可在線監(jiān)測(cè)及控制膜層厚度，膜厚儀與基片擋板聯(lián)動(dòng)，形成閉環(huán)控制。采用晶振膜厚儀

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