光刻技術，重頭戲是物理技術，光刻的前道工序如涂膠，后道如顯影，都是化學技術，對機器要求不算高。唯獨曝光工序才是難的，其中難又在于光刻機，也就是一只巨型單反相機，其光源和鏡頭，還有控制技術估計已經(jīng)是人類的極限了，巨難做?？涛g說得形象點就是沿著曝光圖形刻槽，化學成分比較大，并不算十分關鍵的設備，我朝的刻蝕機技術還是很不錯的。

3、蝕刻機

能夠分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。標牌加工廠所運用的蝕刻機可針對各種類型不銹鋼進行蝕刻。

4、切開機

切開機分為火焰切開、等離子切開、激光切開、水切開等多種類型。其間激光切開機的功率快，精度高，切開厚度較小。一般標牌加工廠依據(jù)實踐需求進行挑選運用。

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光刻機和刻蝕機的區(qū)別:

刻蝕相對光刻要容易。光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。

“光刻”是指在涂滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然后用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易于腐蝕。

“刻蝕”是光刻后，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。

本機為掃描式電解蝕刻機，常規(guī)設定加工尺寸為600×1200mm，其它需求尺寸可定制。

它屬于正成公司特別推出的一款新型電解蝕刻加工方式的機型，它采用導電工作臺面，上方布置龍門式可左右移動電解噴射加工極架，移動到哪里電解蝕刻到哪里，具有高度靈活操作性，不同大小金屬板隨便放置在臺面任何位置均可蝕刻，可多塊任意排布同時加工，亦可加工整塊大板長板，無須其它蝕刻加工機型等待進出時間，可隨時查看正在進行的蝕刻進程與效果；

本機同時具備電解蝕刻機型其它特點，環(huán)保、經(jīng)濟，特別適合金屬板或標牌加工需求單位中小批量或散件加工，其它特殊單位實驗性蝕刻目的要求等等。