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總而言之，PCIe5.0和6.0的連續(xù)發(fā)布，將會(huì)給當(dāng)前元件及系統(tǒng)I/O設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響，并有望實(shí)現(xiàn)高速傳輸和運(yùn)算的分世代性。但是，當(dāng)前與PCB相關(guān)的現(xiàn)有周邊設(shè)計(jì)，也需要隨之發(fā)展，以有望充分釋放這一新規(guī)范的潛力。近來(lái)Intel終于官宣下一代酷睿將升級(jí)到PCIe4.0，雖然后面的消息有些讓人迷惑，因?yàn)橄乱淮犷⑸?jí)到PCIe5.0，也可能隨后升級(jí)到PCIe6.0。

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AMD的第三代銳龍平臺(tái)不僅提供PCIe4.0，還為NVMe提供了4個(gè)以上的渠道。

在AMD的第三代銳龍平臺(tái)上，首先處理器提供20個(gè)PCIe4.0通道。對(duì)應(yīng)B550和X570主板，可以直接分為顯卡的PCIe4.0×16直連和NVMe的PCIe4.0×4直連。在單個(gè)NVMe的情況下，存儲(chǔ)器不需要為了全速運(yùn)行而占用顯卡的通道。同時(shí)AMD第三代Ryzen處理器和主板(B550/X570)芯片組的通信帶寬也升級(jí)到了PCIe4.0×4，可以提供16GB/s的帶寬，更好的滿足多個(gè)高速設(shè)備同時(shí)工作的帶寬需求。

通過(guò)將溫濕度傳感器集成到電子標(biāo)簽上，電子標(biāo)簽可以測(cè)定安裝的物品和應(yīng)用環(huán)境的溫濕度值，將測(cè)定值以射頻(RF)的方式傳輸?shù)阶x寫(xiě)器上，后由讀寫(xiě)器以無(wú)線/有線方式傳輸?shù)綉?yīng)用的背景系統(tǒng)上。疾病對(duì)策部門(mén)的管理者可以隨時(shí)隨地通過(guò)計(jì)算機(jī)和手機(jī)APP，實(shí)時(shí)查看全區(qū)和本部門(mén)的冰箱和冷鏈運(yùn)輸車(chē)等冷鏈設(shè)備的溫濕度傳感器傳達(dá)的溫濕度數(shù)據(jù)，隨時(shí)調(diào)整冷鏈設(shè)備的歷史溫度記錄，正確把握任何時(shí)間段冷鏈設(shè)備的運(yùn)行狀況。在停電等突發(fā)情況下，管理者在初的時(shí)間收到警報(bào)郵件，立即處理，將受冷鏈溫度影響的損失降低到相當(dāng)?shù)汀?

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采用智能監(jiān)視方式是節(jié)約能源的有效途徑。

在給定的干燥時(shí)間內(nèi)，干燥箱內(nèi)的水分蒸發(fā)量與織物的原料成分、面料密度、寬度、干燥前后自身的含水率、干燥速度等參數(shù)有關(guān)。烘干機(jī)在不同的排氣濕度下，蒸發(fā)效率和能耗的變化是非線性的。定型機(jī)的熱利用效率不到30%，其中相當(dāng)大的熱損失在排氣過(guò)程中。測(cè)定排氣濕度為5%時(shí)，空氣體積為水蒸氣的19倍，排氣濕度為20%時(shí)，空氣體積為水蒸氣的4倍。與水蒸氣體積相差15倍的熱空氣攜帶的熱量完全浪費(fèi)，具有溫濕度傳感器的高溫濕度測(cè)量?jī)x可以自動(dòng)控制定型機(jī)的干燥濕度，節(jié)約大量的加熱費(fèi)用。