PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

電子產品充斥著我們的生活，電子產品的核心是PCBA板，而PCBA板質量的好壞與PCBA加工廠有很大的關系。所以電子產品廠家想要生產出穩(wěn)定的電子產品，與選擇一家好的PCBA加工廠息息相關。那么PCBA加工廠哪家好？如何選擇？

這個容易被忽視，但是也是非常重要的一個環(huán)節(jié)。在滿足生產工藝的前提下，PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個公司管理層的責任感和員工的執(zhí)行力。對于沒有責任心的公司和員工，并不建議與其合作。

PCBA加工廠哪家好？只要時刻牢記著五點，并按照這五點去選擇，就百分之九十九能避開不好的PCBA加工廠，讓自家企業(yè)與正規(guī)、實力強的PCBA加工廠合作。

整體看來，電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負極材料，鋰電池和PCB是當前銅箔主要的應用市場，其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高，無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔！


在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數量約為12-13塊，主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業(yè)供應。