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發(fā)布時間:2021-09-29 02:23  
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1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致,燒結與陶瓷結合強度好。
2.燒結后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。
3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。
4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內,分散性好。
5.鎢漿料黏性可根據(jù)客戶具體要求調制。
6.適用于1300℃到1700℃的高溫。
鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料,可用作為氮化鋁,氮化硅,氧化鈹,氧化鋁基片的表面導體層。折疊
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厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點:其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作,不用外加其它元器件。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結構形式:一種是薄膜場效應或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路


貼片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強.抗干擾能力強,高頻特性好等優(yōu)點,廣泛應用于計算機、手機、電子辭典、電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑,否則將助長金屬氧化與材料發(fā)霉。按種類分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片
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元件與一般元器件的標稱方法有所不同。