使用SMT貼片元件的好處：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。電路板上芯片工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。貼片元件不用過(guò)孔，用錫少。直插元件費(fèi)事也傷神的就是拆卸，做過(guò)的朋友都有這個(gè)體會(huì)，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個(gè)管腳，拆下來(lái)也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。

SMT貼片電子加工功能組件法。但對(duì)于不少人來(lái)說(shuō)，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺(jué)得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒(méi)有必要的。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。

SMT貼片加工時(shí)要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線(xiàn)的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無(wú)鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測(cè)試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無(wú)鉛插件后焊加工。