耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測(cè)試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測(cè)量模塊

儀器采用16位高精l度AD測(cè)量模塊，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●專用可移動(dòng)測(cè)試治具

專用可以動(dòng)測(cè)試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線測(cè)試探針，配合測(cè)試coupon的鏤空測(cè)試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測(cè)試探頭的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因激光蝕孔時(shí)能量過(guò)大激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。因?yàn)橐粚颖”〉臉?shù)脂層可能會(huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開(kāi)路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測(cè)試系統(tǒng)， CHCT耐電流測(cè)試儀，HCT test system，

★HCT測(cè)試，High current test，耐電流測(cè)試，Current loading test

        耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來(lái)的不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測(cè)試，找到合適的電流。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤(pán)之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。

注意事項(xiàng)

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓電擊造成生命危險(xiǎn).2.在連接被測(cè)體或拆卸時(shí),必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測(cè)試時(shí)儀器接地端與被測(cè)體要可靠相接,嚴(yán)禁開(kāi)路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險(xiǎn).5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測(cè)試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.