半導(dǎo)體的焦點(diǎn)通常集中在工藝節(jié)點(diǎn)本身，而封裝則成為現(xiàn)代半導(dǎo)體中一個(gè)往往受到忽視的推動(dòng)因素。終，硅芯片僅僅是需要電源和數(shù)據(jù)互連的更龐大系統(tǒng)的一部分。從這個(gè)角度來(lái)看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當(dāng)芯片電信號(hào)和電源的著陸區(qū)。封裝使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過(guò)使用硅中介層集成高帶寬內(nèi)存 (HBM)，實(shí)現(xiàn)了類(lèi)似的電路板尺寸縮減。CSP(ChipScalePackage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本公司提出來(lái)的。隨著行業(yè)傾向于使用小芯片構(gòu)建模塊的異構(gòu)設(shè)計(jì)范例，平臺(tái)級(jí)互連變得非常重要。

BEoL區(qū)的S1 應(yīng)力分量(MPa)  - 獨(dú)立配置

一旦組裝到主板上后，應(yīng)力區(qū)域特性接近在標(biāo)準(zhǔn)倒裝片配置上觀察到的應(yīng)力區(qū)域。在外層焊球區(qū)域觀察到應(yīng)力值，因?yàn)橥鈱雍盖虻街行渣c(diǎn)(DNP)(即封裝中心)的距離遠(yuǎn)。焊球下面的應(yīng)力分布受焊球至封裝中心的相對(duì)位置的影響。因此，壓縮力和拉伸力區(qū)域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨(dú)立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤(pán)受到更大的應(yīng)力。不但如此，日益擴(kuò)大的中國(guó)大陸市場(chǎng)還將成為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)渠道，中國(guó)大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺(tái)灣的封裝測(cè)試設(shè)備。不過(guò)，無(wú)論封裝尺寸多大，裸片和聚會(huì)物邊緣受到的應(yīng)力都會(huì)保持不變。

Single-ended此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少。它又可分為：導(dǎo)熱型，像常用的功率三極管，只有三個(gè)引腳排成一排，其上面有一個(gè)大的散熱片。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來(lái)有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來(lái)的封裝名稱(chēng)下冠以芯片級(jí)封裝以用來(lái)區(qū)別以前的封裝。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過(guò)塑料包封而成，它的特點(diǎn)是輕而且很薄，所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿(mǎn)足LCD分辨率增加的需要。目前存儲(chǔ)器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)會(huì)直接帶動(dòng)下游封測(cè)行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國(guó)封裝廠將直接受益。