目前全自動焊線機在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求，已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代，但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動焊線機在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動焊線機技術(shù)含量比較高，國內(nèi)絕大部分市場還是進口設(shè)備占領(lǐng)，而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機檢查：3、及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。國產(chǎn)比銳全自動焊線機僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距，若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設(shè)備能達到國產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過幾年，甚至更長時間的努力。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。只有實現(xiàn)了這一過程的機械化和自動化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時獲得較高的勞動生產(chǎn)率。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。目前全自動焊線機在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動和半自焊線機由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求，已經(jīng)逐步被全自動焊線機所取代，但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。