霧化硅鐵一般被用在焊接工藝中作為焊接藥皮輔料使用。

藥皮含有較多的石墨，此渣系為部分堆焊焊條和鑄鐵焊條所采用，使焊縫可獲得較多游離碳和碳化物，電弧穩(wěn)，易引弧，采用碳鋼焊芯，一般容易飛濺，煙霧較大，而鎳基焊芯，焊接工藝較好，飛濺小，熔渣少，適宜全位置焊接。

注意：焊條藥皮強(qiáng)度低，焊接尾部易發(fā)紅，采用適當(dāng)工藝焊接，焊接電源交流或直流反接。

焊接中注意事項？

焊接時，焊條藥皮熔化后產(chǎn)生大量的氣體籠罩著電弧區(qū)和熔池，基本上將熔化金屬與周圍空氣隔絕開來，這些氣體中絕大部分是不太容易與金屬起反應(yīng)且較難分解的還原性氣體(co2 H2)，能在電弧區(qū)和熔池周圍形成一個很好的保護(hù)層，防止空氣中的氧，氮侵入，起到對熔化金屬較好的保護(hù)作用。75霧化硅鐵

焊接過程中藥皮被電弧高溫熔化后形成密度比金屬小的熔渣包裹并覆蓋熔池金屬，這樣不僅隔絕空氣中氧，氮保護(hù)著焊縫，而且還能減緩焊縫的冷卻速度，促進(jìn)焊縫金屬中空氣的排出，減少生成氣孔的可能性，并能改善焊縫的成型和結(jié)晶，起到提高作用。

藥皮是焊條的重要組成部分，也是決定焊條和焊接質(zhì)量的重要因素。一般說來焊條藥皮是由礦石、鐵合金或純金屬、化工物料和有機(jī)物的粉末混合均勻后粘接在焊芯上。75霧化硅鐵

藥皮常用的組成物及其作用。改善焊接工藝性能，通過焊條藥皮不同物質(zhì)的合理組配(即藥皮配方設(shè)計)，有助于提高焊條的操作工藝性能，如穩(wěn)定電弧、減少飛濺、改善脫演、焊縫成形和提高熔敷效率等。