電鍍設(shè)備的檢驗

電鍍設(shè)備在一般情況下，車間只進行定性檢驗。具體檢驗方法如下：

1） 彎曲試驗；2）劃痕試驗；3）銼刀試驗；4）加熱試驗

鍍層厚度測量

鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標。它在很大程度上影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

涂層厚度的檢測方法有兩種：破壞法和無損法。

損傷檢測方法：陽極溶解法（常用的涂層厚度測量方法）、金相顯微鏡（涂層厚度測量仲裁法）等；

無損檢測方法：磁法、渦流法、X（β）射線能譜法。

電沉積層孔隙率的測定

費隆法和濕硫法是測定涂層孔隙率的常用方法。

參考標準：

GB/T 17721-2019金屬覆蓋層孔隙率試驗鐵倫試驗

該方法特別適用于工程鍍鉻。

GB/T 18179-2000《金屬覆蓋層孔隙率試驗濕硫（硫）試驗》。

該方法特別適用于金、鎳、錫、錫、錫鉛、鈀及其合金等各種單層或復合鍍層。

電鍍層硬度試驗

（1） 劃痕法：劃痕法設(shè)備比較簡單，銼刀硬度法就是其中之一。

（2） 壓痕法：壓痕法采用專用顯微硬度計或金相顯微鏡配合硬度測量裝置。

（3） 維氏和努氏顯微硬度測定

電鍍設(shè)備及其周邊

電鍍設(shè)備及其周邊：

電鍍液性能測試及儀器

1概述

電鍍液是決定電鍍層質(zhì)量基本、主要的因素。

如pH值、電導率、電流效率、表面張力、分散能力、極化曲線等。

2PH計

PH試紙和PH計

pH計測量的基本原理：

測量了參比電極和電極電位與氫離子濃度有關(guān)的電極之間的電位差。

3極化曲線的測定

極化曲線在電鍍研究和生產(chǎn)中具有重要意義。例如，溶液的偏振度取決于溶液的亮度。

動態(tài)恒電位掃描法

用功能記錄儀掃描電壓連續(xù)記錄電位-電流關(guān)系曲線的方法

超聲波設(shè)備的應用

超聲波的空化效應可以大大加快預處理的除油除銹，縮短處理時間，提高除油除銹效果。

4加熱和冷卻設(shè)備

傳統(tǒng)的電鍍加熱方法常采用蒸汽或電加熱。夏季廣泛采用制冷機組，保證酸性光亮鍍銅、光亮鍍錫在標準工作溫度下工作。

5電鍍液自動管理系統(tǒng)

解決方案自動管理系統(tǒng)是檢測和控制裝置

電鍍設(shè)備批發(fā)價

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·滾鍍設(shè)備滾筒

·滾輪支架

·整流器連接

·接觸軌、接觸軌銅板、導線等靜、動部件

潤滑要求

·防止接觸表面氧化和帶電

·良好的耐水性

·具有潤滑功能，防止接觸面摩擦磨損，不卡死

我們先來了解一下機械手的設(shè)計原理

PCB電鍍設(shè)備批發(fā)價

1吸盤包括吸盤支架和設(shè)置在吸盤支架上的多個吸嘴。

2吸盤支架包括垂直框架和垂直設(shè)置在垂直框架上的多個十字架，垂直框架與尾部活動接頭固定連接，所述多個橫向框架可分別沿垂直框架移動和定位。

3所述吸嘴間隔在所述十字架上，所述每個吸嘴可相對于所述十字架移動和定位。

電阻的大小必須是不同的，這就決定了當電流通過陰極時，不同部位的電流值是不同的。通過電解槽的電流在陰極上形成的電流分布稱為初級電流分布。這種分布可以用陰極上遠離陽極的任意兩點的比值來描述：你是否忽視了幾何因素在電鍍工藝管理中的重要性？深圳PCB電鍍設(shè)備。

電鍍設(shè)備及電鍍工藝

電鍍設(shè)備及電鍍工藝：

1除油

與常規(guī)化學除油不同，除油時間僅為2-5s。

傳統(tǒng)的浸漬法已不能滿足要求，需要在高電流密度下進行多級電化學除油。

除油液的要求是：如果將除油液帶入下一個水洗槽或酸洗槽，則不應分解或產(chǎn)生沉淀。

2酸洗

酸洗是去除金屬表面的氧化膜。硫酸經(jīng)常被使用。由于電子連接器尺寸要求嚴格，酸洗液不能腐蝕基板。

鍍鎳（鎳鈀）

鎳鍍層作為Au、Sn鍍層的底層，不僅可以提高鍍層的耐蝕性，而且可以防止Cu、Au、Cu、Sn的固相擴散。鎳鍍層應具有良好的柔軟性，因為電子連接器在切割和彎曲時鍍層不應脫落，所以蕞好采用鎳氨磺酸鹽鍍液，（鈀鎳）層可節(jié)省部分金成本。