因?qū)υ牧蠘渲阅艿母咭螅约氨∧け旧磔^高的工藝壁壘，LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商中薄膜生產(chǎn)企業(yè)較為稀缺。從技術(shù)層面看，目前主要制約LCP產(chǎn)能和成本的瓶頸在于薄膜的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術(shù)壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多

近年隨著5G需求不斷的增長，我們通過自己積累的技術(shù)，開發(fā)出了低介電的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,應(yīng)用于天線振子，或5G相關(guān)配件的應(yīng)用，或一些高速數(shù)傳輸?shù)膽?yīng)用。在此過程中我們尋求一些有LCP薄膜制造能力的日本生產(chǎn)廠合作，慢慢取得貨源的供應(yīng)，主要應(yīng)用于5G天線或一些高速數(shù)據(jù)傳輸場景下，對于數(shù)據(jù)傳輸高速穩(wěn)定的需求。在此過程中我們與日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)對于喇叭市場深入了解，開發(fā)出不同厚度的LCP膜，厚度從6μm到50μm各種厚度都可以生產(chǎn)，滿足了藍(lán)牙耳機(jī)；降噪耳機(jī)的應(yīng)用。

由于 5G 高速、高頻等特點(diǎn)，為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗，5G通信對天線材料的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子等指標(biāo)有更高要求。目前 4G 時代手機(jī)天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），這是綜合考慮了PI 其優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、彎折性能、持續(xù)穩(wěn)定性、耐熱性、絕緣特性等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）也較大，尤其對工作頻率超過 10GHz 的產(chǎn)品影響顯著，因此很難滿足 5G 時代對天線材料的要求。