鍍金的成份如下：

1.：供給電鍍金離子；

2.：產(chǎn)生自由，使化合物分解，增加導電性，防止銅鎳的沉積；

3.碳酸鉀：增加導電性，用做緩沖劑；

4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準?，F(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為鍍金而稱為涂金，它屬于廉價的首飾工藝。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。現(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，

如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為"鍍金"而稱為"涂金"，它屬于廉價的首飾工藝。

鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和強勁的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀改善金屬零部件外層以提高金屬的焊接本領(lǐng)。

鍍金比鍍銀的優(yōu)勢：金的穩(wěn)定性好。鍍銀的話(不是合金、不再鍍保護層)銀容易氧化，能看到的是家里白白美美的銀器時間長了會發(fā)黑，就是氧化層，氧化后即加入雜質(zhì)，影響很大的。(ps：穩(wěn)定性越好的東西越珍貴，如：金、鉆石) 還有就是純銀比較軟，金更耐用。長久看都選擇鍍金，而且金的電阻小、可焊性都比銀好，因為端子間連接熱量相對比較高，金的熔點比銀的熔點高。

傳統(tǒng)的貼金工藝，是先將成色很高的黃金，打造成極薄的金箔片，此時，金箔具有很強的附著性，對一些光滑的材料有著很好的互吸性。過去除了一些工藝品需要貼金外，大量的貼金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出現(xiàn)于新石器時代。在四川成都三星堆出土的青銅器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重見天日時，仍然金光閃閃，富貴逼人。不能不讓人對黃金化學性質(zhì)的超級穩(wěn)定嘆服。

貼金對一些不能用鍍金和包金技術(shù)進行加工的產(chǎn)品，具有很高的應用價值。在國外，不少大型裝飾物和一些非金屬物品的外表處理，都用貼金工藝來進行加工。

在一塊特定的工件上可以進行很多鍍層。鍍金加工一般怎么收費一克要多少錢，例如，鍍金料的銀制品通常是在其上沉積有銅，鎳和金層的銀基底。步驟7：后涂層在仔細控制時間，溫度和電壓后，工廠將工件浸入電鍍液中，以吸引金離子或終金屬離子，這些離子將顯示在表面上。不同的金屬需要不同的電壓和溫度。待電鍍的物品懸掛在陰極棒上，陰極棒是一根帶有負電荷的極。連接到陰極條的珠寶也帶負電。當珠寶物品浸沒在槽中時，會施加電荷，并且?guī)ж撾姾傻闹閷殨芤褐写嬖诘膸д姾傻碾x子。帶正電的金屬離子浸入溶液浴中。當陰極棒下降到浴槽中時，金屬首飾被電鍍。可以通過調(diào)節(jié)在電鍍槽中的浸沒時間來控制電鍍厚度?；瘜W鍍技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及化學鍍金電鍍和化學鍍金成型時使用的電鍍方法金在電子工業(yè)中使用的組件（例如印刷線路板或氧化銦錫（“ITO”）襯底）上鍍上一層鍍層。特別地，本發(fā)明涉及無電的。金電鍍液和方法對由腐蝕引起的賤金屬蝕刻或腐蝕的附著力極低金被沉積在要被鍍從而提供出色的附著力金膜和出色的焊接強度。