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發(fā)布時間:2020-12-11 08:07  
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我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在同樣的情況下,采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中,實際情況可能被隱藏掉了,從而不能夠反映出真實的情況。
故障特點 /電子元器件
電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。
電阻損壞的特點電阻是電器設(shè)備中數(shù)量多的元件,但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉),同時還起到加固封裝體的作用,使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用廣,其損壞的特點一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的損壞率較高,阻值(如幾百歐到幾十千歐)的損壞;二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑,很容易發(fā)現(xiàn),而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流,阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋,有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時會斷裂,否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮,有的也沒有什么痕跡,但會燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點,在檢查電阻時可有所側(cè)重,快速找出損壞的電阻。
我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。
CBGA(陶瓷焊球陣列)
封裝CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。如果其表面無任何痕跡而開路,則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。
我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效,但是它們卻因此而被剔除掉。
焊料的數(shù)量以及它在連接點的分布情況,通過在BGA連接點的二個或更多個不同的高度 (例如:在印制電路板焊盤接觸面,在元器件接觸面,或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測量,再結(jié)合同類BGA連接點的多次切片測量,能夠有效地提供三維測試,可以在對BGA連接點不進行物理橫截面*作的情況下進行檢測。(2)、估測溫度系數(shù)αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。
我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。A用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標稱阻值,如萬用表的指針不動或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。
以焊接點為中心取若干個環(huán)線,測量每個環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測量和它們的各種變化率,展示焊接點內(nèi)的焊料分布情況,利用這些參數(shù)在辯別潤濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時顯得特別的有效。根據(jù)BGA連接點的常規(guī)結(jié)構(gòu),在每個橫截面X射線圖像“切片”內(nèi),具體連接點的特征被進行分離并予于以測量,從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量,SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移,以及將其特征歸入對應(yīng)的缺陷范疇。④焊接點形狀相對于圓環(huán)的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況,作為同一個園相比較,它反映與中心對準和潤濕的情況。