選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機(jī)械和電器的連接。

標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

對于選擇性波峰焊設(shè)備,一般有三個保養(yǎng)保護(hù)模塊:助焊劑噴涂模塊,預(yù)熱模塊,焊接模塊。

一、助焊劑噴涂模塊的保護(hù)與保養(yǎng)

離線式波峰焊供應(yīng)針對每一個焊點(diǎn)進(jìn)行選擇性噴涂,正確的保護(hù)能夠保證其安穩(wěn)的運(yùn)轉(zhuǎn)和精度。在噴涂過程中, 一般會有少量助焊劑殘留在噴嘴上,其溶劑揮發(fā)后會產(chǎn)生凝結(jié)。因而,在每次開機(jī)生產(chǎn)之前,需要用蘸了酒精或其他有機(jī)溶液的無塵布來清潔噴頭和周圍,鏟除去噴頭的助焊劑殘留,避免噴頭被堵住致使在接連生產(chǎn)中前幾塊板的噴涂不良。

離線式波峰焊供應(yīng)波峰焊錫珠的產(chǎn)生原因

1)波峰焊產(chǎn)生的錫珠 錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

2)氮?dú)獾氖褂脮觿″a珠的形成。氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮?dú)庖矔绊懞稿a的表面張力。