公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

濺鍍法（Sputtering）：（1）上平行板：裝載濺鍍金屬的靶材；下平行板：作為濺鍍對象的玻璃基板。（2）將氣（Ar 2 ）通入反應艙中形成等離子體；離子（Ar ）在電場中被加速后沖撞靶材；受沖擊的靶材原子會沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統(tǒng)稱。半導體集成電路制作過程通常需要經過多次光刻工藝，在半導體晶體表面的介質層上開鑿各種摻雜窗口、電極接觸孔或在導電層上刻蝕金屬互連圖形。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。

機顯時還要注意以下幾點：①要定期維護顯影機，以保證已曝光的PS版顯影能正常進行。用選定的圖像、圖形或物體，對處理的圖像（全部或局部）進行遮擋，來控制圖像處理的區(qū)域或處理過程。②在顯影之前必須保持各傳動輥清潔，若牽引輥不干凈，顯影時印版易粘上臟點。③如顯影機有涂膠裝置，一定注意膠輥要保持清潔，否則要弄臟印版。④一般情況下，陽圖PS版顯影液(原液)的顯影能力為10m2/L。⑤上保護膠時，一定要均勻施膠，不能太厚，以免干后導致涂層龜裂和掉版。

光刻工藝

是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫器件結構，再通過刻蝕工藝將掩膜上的圖形轉換到襯底上。原位芯片目前掌握電子束光刻，步進式光刻，接觸式光刻等多種光刻技術.

光學掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中后者可以應用于芯片制造。掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統(tǒng)）等。