縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測驗(yàn)辦法和查看辦法。對缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請求，以及測驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取，因此在貼片機(jī)占有較多的數(shù)量和位置。好的測驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問。

當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí)，返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修，或者是否必須把元件取下來換一個(gè)。同時(shí)還需要對印刷電路板進(jìn)行功能測試。通常，在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。工程師能夠從幾個(gè)方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費(fèi)線上停止編程。在手工焊接時(shí)，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(diǎn)（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時(shí)形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊。手工焊接臺(tái)相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。

隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動(dòng)密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動(dòng)化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。

SMT技術(shù)有三大關(guān)鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機(jī)完成。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤位置。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化?？s短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測驗(yàn)辦法和查看辦法。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。