FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂觀。預(yù)計(jì)到2017年，PCB產(chǎn)值將達(dá)到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括無(wú)線充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，國(guó)產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

未來(lái)幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值大、增長(zhǎng)快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤(rùn)薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場(chǎng)潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%），廠商議價(jià)能力強(qiáng)。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行整體檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)。