在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)技術(shù)水平和世界水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界位，且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對(duì)手。集成電路封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。在光伏領(lǐng)域，中國已經(jīng)拿下了全球份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國產(chǎn)化。它又可分為：導(dǎo)熱型，像常用的功率三極管，只有三個(gè)引腳排成一排，其上面有一個(gè)大的散熱片。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，

微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝測試、LED封裝測試等等相關(guān)行業(yè)中一個(gè)極為重要的檢測儀器設(shè)備，具有專業(yè)性強(qiáng)、精密度要求高，可靠性、穩(wěn)定性要求高的特點(diǎn)。這就決定了研發(fā)能力和產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)是此款封裝測試設(shè)備的*為關(guān)鍵的競爭要素，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)、能力的企業(yè)才能在未來的競爭中具備優(yōu)勢(shì)。作為國內(nèi)一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)封裝測試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，安徽徠森公司無疑是專業(yè)和出色的，公司主推的微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試系統(tǒng)在技術(shù)上有，在行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢(shì)，在市場上有口碑。2019年上半年封測業(yè)受到中美貿(mào)易摩擦、手機(jī)銷量下滑及存儲(chǔ)器價(jià)格偏低等因素拖累，大多數(shù)封測廠商營收持續(xù)走跌，下半年有所恢復(fù)。

封裝測試設(shè)備背景：
伴隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升溫以及前不久美國對(duì)中興公司的制裁行為，讓中國企業(yè)以及政府部門清晰的認(rèn)識(shí)到自身在技術(shù)方面與美國及其他國家的差距，其中與智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)的就是芯片。雖然我國在芯片產(chǎn)業(yè)上的生產(chǎn)規(guī)模及市場占據(jù)全球很大的份額，但在芯片產(chǎn)品上還依賴于進(jìn)口，我國尚未研發(fā)出可以商業(yè)使用的芯片，這將極大的限制我國智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。封測設(shè)備前景封測設(shè)備具有周期性（一般以五年為一個(gè)更換周期），未來的封測設(shè)備需求與過去的銷量密切相關(guān)。

芯片又稱作半導(dǎo)體集成電路，將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。