印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見(jiàn)國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。

性能材料在國(guó)外已推出應(yīng)用，并在進(jìn)一步改進(jìn)提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國(guó)內(nèi)同行在許多性能材料方面還處于空白。

為使中國(guó)成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國(guó)與強(qiáng)國(guó)，迫切需要有中國(guó)產(chǎn)的印制板用材料。

印制線路板生產(chǎn)用材料種類繁多，可按其應(yīng)用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產(chǎn)品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標(biāo)記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產(chǎn)過(guò)程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍?nèi)芤?、化學(xué)清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。

（1）線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來(lái)選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時(shí)要保證承載電流能力，一般以1mm/A來(lái)選取合適線寬。

（2）差分信號(hào)線。對(duì)于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長(zhǎng)、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過(guò)大，就會(huì)構(gòu)成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時(shí)候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設(shè)置電源層和地平面可以有效解決這個(gè)問(wèn)題。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過(guò)程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面（電源或地平面）間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電壓為V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。