為了滿足越來越復(fù)雜樣品的高l效、快速分離和分析的需求，硅膠色譜填料的制備技術(shù)在不斷進(jìn)步和創(chuàng)新。從早形貌不規(guī)則的無定形硅膠發(fā)展到球型硅膠；從粒徑分布寬的多分散球型硅膠發(fā)展到粒徑高度均一的單分散球型硅膠；從全多孔球型硅膠發(fā)展到表面多孔核殼結(jié)構(gòu)硅膠；從金屬雜質(zhì)含量高的A型硅膠發(fā)展到超純的B型硅膠；從不耐堿的純硅膠基質(zhì)發(fā)展到耐堿的有機(jī)雜化硅膠；從相對(duì)單一的鍵合相到更加多樣化的鍵合相硅膠色譜填料。每一次硅膠材料制備技術(shù)的進(jìn)步都促進(jìn)了硅膠色譜分離分析性能的進(jìn)一步提升，并拓展其應(yīng)用范圍。

硅膠表面修飾和功化制備技術(shù)發(fā)展歷程：

硅膠基球是硅膠色譜填料發(fā)展的基礎(chǔ)，硅膠性能的改善是源于對(duì)硅膠顆粒形貌結(jié)構(gòu)、粒徑大小、粒徑分布、孔道結(jié)構(gòu)、比表面積等的控制能力提高。硅膠表面改性和功能化是色譜分離模式賴以建立的基礎(chǔ)，其功能基團(tuán)性質(zhì)、種類、及密度會(huì)影響其分離的選擇性。隨著HPLC 應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，硅膠表面功能化種類也越來越多，且硅膠基球表面富含具有反應(yīng)活性的硅羥基，因此可以通過化試劑與表面硅羥基反應(yīng)引入不同的功能基團(tuán)，以制備不同分離模式的色譜填料。

SEC硅膠填料性能主要取決于孔容積、孔徑大小和分布，粒徑大小和粒徑分布。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或消除樣品分子與填料表面之間的次級(jí)相互作用力，確保SEC分離按體積排阻模式進(jìn)行。由于SEC分離是體積排阻模式、其分離度、分辨率與孔容積、孔徑大小及分布有密切關(guān)系。孔容積越大，往往分離度越好，因此SEC往往都是選擇孔容積大的，常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g, 而用于SEC硅膠孔容積往往大于1.4mg/g 。但孔容積大，硅膠機(jī)械強(qiáng)度差、耐壓性也差，這也是為什么SEC色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻，分子在填料微球孔道的擴(kuò)散遷移路徑越一致，相應(yīng)的保留時(shí)間也一致，減少分子擴(kuò)散系數(shù)，從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是SEC理想的基球。