所低峰值溫度曲線，便是首要加過緩慢升溫和充分預熱，下降PCB外表溫差在回流區(qū)，大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線示意圖。圖中，實線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當小元件抵達峰值溫度時堅持低峰值溫度、較寬峰值時刻，讓小元件等候大元件；等大元件也抵達峰值溫度并堅持幾秒鐘，然后再降溫。經過這種措施可防損壞元器材。


要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這個概念好像不用介紹，做硬件的工程師每天在做的不便是布線工作么。PCB上的每條走線都是硬件工程師辛苦的一條一條畫出來的，這有什么可說的呢？其實便是這簡略的走線也包含了許多咱們平常會疏忽的知識點。比方說，微帶線和帶狀線的概念。簡略地說微帶線是走在PCB 板表層的走線，帶狀線是走在PCB內層的走線。這兩種線有什么差異呢？

不是所有的產品成分越少或者越小就越便宜的，就像現階段的芯片一樣，它的面積越小實際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會更低。電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全方面利用時，PCB的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

七，板費，此主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板則耗用越多的PCB基材，而PCB基材是電路板生產中原材料開支較大的一塊，故一般價格計算都是按尺寸乘上固定板費系數。其他的費用如固定的工程費和菲林費用，菲林費用的價格基數是不變的，但是電路板層數越多則耗用的菲林張數越多，故費用也將越高，工程費主要涉及到工程資料的處理和生產工具的制作，層數約多的板制作時間越長，則工程費收的也越高，但此費用一般是固定。