環(huán)氧化樹(shù)脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。此兩個(gè)模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。

流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹(shù)脂點(diǎn)的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來(lái)越稀薄，而在靜止時(shí)則越來(lái)越稠。在樹(shù)立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來(lái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。

沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測(cè)試，檢查是沒(méi)有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測(cè)與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來(lái)檢查印刷電路板，看看有沒(méi)有缺陷。這個(gè)辦法是不可靠的，對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。飛針是一種ICT測(cè)驗(yàn)，它運(yùn)用一根探針在通電情況進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，在測(cè)驗(yàn)設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。而且，人工檢查的成本也非常高。

視覺(jué)系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測(cè)元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過(guò)攝像機(jī)上方，以便做視覺(jué)對(duì)中處理。粗看起來(lái)，好象有些耗時(shí)。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。