微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強(qiáng)并ji活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強(qiáng)化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場(chǎng)等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達(dá)到工件表面強(qiáng)化的目的。處于熱等離子態(tài)的物質(zhì)具有強(qiáng)的導(dǎo)電性，且能量集中，溫度較高，是一個(gè)高熱、高溫的能源。

      微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強(qiáng)，絕緣性好，膜層與基底金屬結(jié)合力強(qiáng)，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。微弧氧化的工藝研究主要集中在電流密度、電解液組成、電源模式、基材成分等工藝因素對(duì)氧化膜的厚度、結(jié)構(gòu)與性能的影響方面。微弧氧化技術(shù)工藝處理能力強(qiáng)，可通過改變工藝參數(shù)獲取具有不同特性的氧化膜層以滿足不同目的的需要；也可通過改變或調(diào)節(jié)電解液的成分使膜層具有某種特性或呈現(xiàn)不同顏色；還可采用不同的電解液對(duì)同一工件進(jìn)行多次微弧氧化處理，以獲取具有多層不同性質(zhì)的陶瓷氧化膜層。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化

微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。影響微弧氧化的因素（1）微弧氧化對(duì)鋁材要求不高，不管是含銅或是含硅的難以陽極氧化鋁合金，只要閥金屬比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜層。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù)，所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要，可添加一些有機(jī)或無機(jī)鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源