焊接后的PCB在沖切、運(yùn)輸過程中，也需要減少對貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時(shí)各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

(1)點(diǎn)膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn),膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1。5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長短來決定。

實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

(2)點(diǎn)膠壓力(背壓)

目前所用點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個(gè)壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多。壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象,漏點(diǎn),從而造成缺陷。

應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好,這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給,反之亦然。

質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)：在SMT貼片加工過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要,它將有助于技術(shù)員和管理者,能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對策來解決,提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

其中PM質(zhì)量控制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法在缺陷統(tǒng)計(jì)中較為常用,其計(jì)算公式如下:

缺陷率PPM缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*十的六次方。

焊點(diǎn)總數(shù)=檢測電路板數(shù)x焊點(diǎn)

缺陷總數(shù)=檢測電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn),檢測印制電路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

smt加工/貼片加工基本工藝要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。