真空磁控濺射鍍膜

說(shuō)白了無(wú)心插柳就是說(shuō)用荷能物體（一般 用稀有氣體的正離子）去轟擊固態(tài)（下列稱靶材）表層，進(jìn)而造成靶材表層上的分子（或分子結(jié)構(gòu)）從在其中逸出的這種狀況。這一狀況是格洛夫（Grove）于1842年在試驗(yàn)科學(xué)研究陰極浸蝕難題時(shí)，陰極原材料被轉(zhuǎn)移到真空管內(nèi)壁而發(fā)覺(jué)的。在真空條件下氣體之間不可能進(jìn)行熱傳導(dǎo)，所以，化學(xué)反應(yīng)必須在一個(gè)固體表面進(jìn)行。

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濺射鍍膜

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術(shù)。通常，利用低壓惰性氣體輝光放電來(lái)產(chǎn)生入射離子。陰極靶由鍍膜材料制成，基片作為陽(yáng)極，真空室中通入0.1-10Pa的ya氣或其它惰性氣體，在陰極（靶）1-3KV直流負(fù)高壓或13.56MHz的射頻電壓作用下產(chǎn)生輝光放電。其實(shí)在玻璃鍍膜行業(yè)，早就解決了氧化問(wèn)題，我記得早期的low-e玻璃在鍍膜后必須在24小時(shí)內(nèi)合成中空，不然就會(huì)氧化。電離出的ya離子轟擊靶表面，使得靶原子濺出并沉積在基片上，形成薄膜。濺射方法很多，主要有二級(jí)濺射、三級(jí)或四級(jí)濺射、磁控濺射、對(duì)靶濺射、射頻濺射、偏壓濺射、非對(duì)稱交流射頻濺射、離子束濺射以及反應(yīng)濺射等。

磁控濺射

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn)：利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行，從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。