貼標(biāo)機(jī)(Labeller)，是將成卷的不干膠紙標(biāo)簽（紙質(zhì)或金屬箔）粘貼在PCB、產(chǎn)品或規(guī)定包裝上的設(shè)備。貼標(biāo)機(jī)是現(xiàn)代包裝不可缺少的組成部分。目前我國(guó)生產(chǎn)貼標(biāo)機(jī)的種類正在逐步增加，技術(shù)水平也有了很大的提高，已從手動(dòng)、半自動(dòng)貼標(biāo)的落后局面，轉(zhuǎn)向自動(dòng)化高速貼標(biāo)機(jī)占據(jù)廣大市場(chǎng)的格局標(biāo)簽貼到包裝容器上，標(biāo)簽的中心線與其理論位置的偏差在規(guī)定范圍內(nèi)，稱為正標(biāo)。PacDriveSCL系統(tǒng)大大簡(jiǎn)化了機(jī)器上旋轉(zhuǎn)式圓盤傳送帶伺服機(jī)構(gòu)的安裝程序，使伺服控制系統(tǒng)成為切實(shí)可行的裝置。同一包裝容器上有多張標(biāo)簽的，應(yīng)按上述定義求出各自與理論位置的偏差，均應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。

模切不良

模切質(zhì)量的好壞同樣對(duì)自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)是否容易斷帶有很大的影響，如果模切壓力過大會(huì)造成底紙被切穿引起底紙抗拉強(qiáng)度下降導(dǎo)致貼標(biāo)斷帶。模切不良導(dǎo)致的貼標(biāo)斷帶底紙斷裂面比較齊，且裂口在模切線位置上。

被破壞

如果底紙的離型層(通常為硅油層)被破壞也會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)斷帶。這種情況引起的貼標(biāo)斷帶，底紙的斷裂面為鋸齒狀。造成離型層破壞的原因有原材料生產(chǎn)涂布時(shí)的缺陷，同時(shí)在印刷廠檢驗(yàn)補(bǔ)標(biāo)的工序中由于手法不當(dāng)也可能造成離型層擦傷。

貼標(biāo)中要達(dá)到視覺效果。其中之一就是避免貼標(biāo)中的翹標(biāo)現(xiàn)象。對(duì)于異型封尾則要求標(biāo)簽的形狀要做相應(yīng)改變,這樣不但可以避免翹標(biāo)還可以增加美感。在管子未灌裝之前貼標(biāo)，貼好以后再進(jìn)行灌裝封尾，而在封尾過程中的加熱對(duì)標(biāo)簽的考驗(yàn)尤其嚴(yán)峻，標(biāo)簽距離底端越近，翹標(biāo)的可能性就越大。實(shí)際應(yīng)用中幾乎每個(gè)廠家都有類似問題，解決的辦法也多種多樣：

（一）、增加標(biāo)簽的粘度，盡量使標(biāo)簽粘貼牢固。要達(dá)到這個(gè)效果，需從以下幾個(gè)方面加以考慮：

①提高被貼軟管的表面質(zhì)量。大部分的產(chǎn)品表面過有光油，會(huì)增加貼標(biāo)的困難，內(nèi)容物的滲出，管壁的微孔等等都會(huì)造成標(biāo)簽的翹起，如何避免此類問題的發(fā)生, 應(yīng)該是大家要考慮的一個(gè)比較重要的問題。

②在貼標(biāo)過程中控制標(biāo)簽的貼標(biāo)壓力。

③控制貼標(biāo)過程中的溫度。增加貼標(biāo)溫度，會(huì)改善貼標(biāo)效果，因?yàn)殡S溫度的升高，物體內(nèi)部物質(zhì)的活性會(huì)增加，標(biāo)簽才更容易與管身融合。