真空電鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。常見的塑膠產(chǎn)品電鍍工藝有兩種：水電鍍和真空離子鍍。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

一、特點：

1.加速鍍件或金屬工件表面水份的蒸發(fā)。

2.防止水漬殘留于金屬表面。

3.不會影響鍍件表面光澤度。

4.可大為縮短干燥時間，甚至免除干燥的工序。

5.使用簡單容易，無需特別設(shè)備。

6.為低濃度水溶液，使用非常經(jīng)濟。

二、用途：

1.電子配件化學鍍鎳助焊錫脫水。

2.塑膠電鍍件之脫水。

3.銅、鎳、鉻、青銅和鍍鋅件之脫水。

4.重水漬工件脫水。

5.金屬工件之脫水。

    電鍍技術(shù)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。電鍍技術(shù)可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個鍍層的表面處理。

    顧名思義，真空電鍍是在真空下進行的。各種薄膜通過蒸餾或濺射沉積在被鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學反應(yīng)原理和化學變化，從而污染環(huán)境。