如今，LED封裝市場(chǎng)前景良好，國(guó)內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購(gòu)買配套設(shè)備，市場(chǎng)上的LED封裝設(shè)備包括：固晶機(jī)，焊線機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點(diǎn)膠對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度和速度的要求越來越高，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度無法達(dá)到0。　十年前，LED封裝市場(chǎng)被外國(guó)品牌壟斷，只有少數(shù)臺(tái)灣品牌能夠站在同一水平，市場(chǎng)上幾乎沒有國(guó)內(nèi)品牌的固晶機(jī)，線焊機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等點(diǎn)膠設(shè)備。直到近國(guó)內(nèi)包裝市場(chǎng)發(fā)生了變化。在過去的五年里L(fēng)ED封裝市場(chǎng)現(xiàn)在告別了國(guó)外品牌，而國(guó)內(nèi)品牌也沒有立足之地。　無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會(huì)直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項(xiàng)的了解十分重要，在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以及膠水點(diǎn)膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的過程中，必須準(zhǔn)確掌握每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮海源_保良好的附著力。

使用點(diǎn)膠機(jī)注意B泵和空氣接觸較多，容易發(fā)生硬化造成堵塞，為了不影響正常的點(diǎn)膠過程，必須定期清潔B泵。清潔周期通常為10-15天。

　　在密封作業(yè)之前，首先要判斷的是近來一次密封開始的時(shí)間，對(duì)于已停止使用超過半個(gè)月的設(shè)備，必須在重新使用之前有效去除設(shè)備內(nèi)部的膠水和殘留物。用一些有刺激性氣味的溶劑清洗時(shí)，必須做好保護(hù)工作。這可以改善點(diǎn)膠運(yùn)行性能。如果不好那就會(huì)有問題。

　雖然自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基本的自動(dòng)化，但實(shí)際的包裝過程需要始終監(jiān)控點(diǎn)膠過程。當(dāng)點(diǎn)膠或填充操作出現(xiàn)問題時(shí)，尤其是在控制點(diǎn)膠機(jī)注意接觸針頭時(shí)應(yīng)小心而免被針頭夾住。

　　在密封操作過程中控制氣壓，輸入氣壓也是需要特別注意的一點(diǎn)，不能超過7par，點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)行期間的工作壓力不應(yīng)超過5.5 bar。為了避免壓力過大而影響膠水。

　自動(dòng)填充點(diǎn)膠機(jī)有著上手簡(jiǎn)單適用范圍等應(yīng)用特點(diǎn)，采用控制板編程調(diào)整涂膠填充的路徑，方便清楚地編程涂膠軌跡，包括平面或立體圖形的路徑涂覆都適用，所以在電纜填充膠環(huán)節(jié)存在可行性，支持用USB導(dǎo)入程序控制填充密封膠量，精密雙導(dǎo)軌的傳動(dòng)控制涂膠的持續(xù)穩(wěn)定性遠(yuǎn)勝其它設(shè)備的應(yīng)用，使自動(dòng)填充點(diǎn)膠機(jī)在電纜填充膠的環(huán)節(jié)愈發(fā)重要，整體的電纜頭經(jīng)過填充膠后涂膠防水的作用凸顯，因此這款設(shè)備還能控制膠料完成諸如燈具密封或其它類型的填充密封中。準(zhǔn)確性，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的準(zhǔn)確性首先表現(xiàn)在定量的程度上，比如加工的對(duì)象本身很小、很精密。