防結(jié)塊劑用硅微粉是一種重要的功能性材料，具有化學(xué)穩(wěn)定、耐酸堿、孔隙發(fā)達，表面活性大，吸油率低，耐高溫，增稠性強，電絕緣性好，抗紫外線等特性，其特殊結(jié)構(gòu)，使它產(chǎn)生了四大效應(yīng)，這些效應(yīng)使之合成的材料具有傳統(tǒng)的材料所不具備的物理、化學(xué)特性，利用這些特性，即能改良傳統(tǒng)材料，又能產(chǎn)生新材料。例如，高強、超硬、高韌性、超塑性材料和絕緣材料、電極材料及超導(dǎo)材料、特種低溫?zé)Y(jié)耐火材料，熱交換材料等技術(shù)新材料。

電子封裝用球形硅微粉：　　膨脹系數(shù)小，球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。用球形硅微粉填充的環(huán)氧樹脂塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)小。用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%可作為大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路理想的基板材料和封裝材料?！　∏蛐问⒎叟c樹脂攪拌成膜均勻，首先。樹脂添加量小，流動好，填充球形硅微粉的高重量比可達90.5%因此可生產(chǎn)出使用性能極佳的電子元器件。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強度高，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。第三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，可以使模具的使用壽命提高一倍，并且成本也降低了很多。

硅微粉是耐火澆注料的重要組成部分。硅微粉具有常規(guī)粉末所不具備的異常性質(zhì)，以及它們的小尺寸效應(yīng)，表面界面效應(yīng)，量子尺寸效應(yīng)和宏觀量子隧穿效應(yīng)，特殊的光電特性，高磁阻現(xiàn)象，非線性電阻現(xiàn)象和高溫 它仍然具有高強度，高韌性和出色的穩(wěn)定性的特點，為產(chǎn)品制造的各個行業(yè)帶來一系列優(yōu)異的性能。

澆注料中硅微粉的相變

經(jīng)過多年的驗證，發(fā)現(xiàn)SiO2超細粉與適當(dāng)?shù)姆稚┮黄鹗褂貌⑻砑拥綕茶T料中。 隨著硅微粉添加量的增加，系統(tǒng)的粘度大大降低，澆鑄料的流量增加。 這是由于硅細粉在水中的以下水合反應(yīng)

H2SiO3水解形成以下膠束結(jié)構(gòu)。膠束顆粒吸收其周圍的分散劑形成溶劑層，從而增加了系統(tǒng)的流動性。硅細粉的粒徑小，是明顯的球形顆粒，很容易進入澆鑄料。 由于介質(zhì)中的間隙很小，硅細粉不僅具有良好的減水效果，而且可以增加耐火澆注料的密度，減少干燥后殘留的孔隙率，并降低孔隙率，從而提的澆鑄物。