少數(shù)量鋁基板PCB板生產過程中（包括樣品生產），大部分外形采用的是鑼，由于質軟會導致局部受力產生彎曲或者翹曲，同時鑼出來的金屬絲毛刺會在鋁基板表面產生劃痕，刮傷電路板的表層，使外觀不良。針對以上兩個常出現(xiàn)的問題，我公司一再強調要求，員工在鑼板之前必須要貼表層保護膜，以防止線路板表面被刮傷。在鑼板以后必須做滾壓校正，保證板子的平整度。此外還有一些要求：外觀檢測中嚴防鋁基板的分層、裂紋和毛刺，毛刺必須要嚴格打磨。不應該出現(xiàn)油墨起泡、麻點。同時要在包裝之前出去保護膜，以保證焊盤的清晰。


因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。

PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。

焊盤的重疊：1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時，對這些信號線就需要特別的關照，小信號由于太微弱，非常容易受到其它強信號的干擾，屏蔽措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒，不能有效地提取出來。

此外還要考慮其他一些相關因素，如板子層數(shù)，采用元器件的封裝外形，板子的機械強度等。在做PCB板子前，要做出對該設計的設計目標心中有數(shù)。