電鑄加工的特點(diǎn)

（1）電鑄加工的精度高，可以對(duì)復(fù)雜的型面以及細(xì)微的溫度進(jìn)行賦值，復(fù)至的表面粗糙度可以達(dá)到0.1微米，而且不需要拋光就可以直接使用。

（2）電鑄腔的使用壽命長(zhǎng)，其表面硬度可以達(dá)到35—50hrc、

（3）讓加工步驟得到簡(jiǎn)化，一步成型是可以實(shí)現(xiàn)的，而且用到精加工的量很少。

（4）電鑄得到的金屬制品純度較高，例如電鑄銅，它不僅純度高而且導(dǎo)電性也很好，有利于電加工。

（5）電鑄加工也是有缺點(diǎn)的，在進(jìn)行電鑄時(shí)，金屬沉積的速度緩慢，制造的周期較長(zhǎng)。而電鑄1毫米厚的制品時(shí)，簡(jiǎn)單形狀的需3個(gè)小時(shí)到4個(gè)小時(shí)，而對(duì)于復(fù)雜形狀的的制品來(lái)說(shuō)，有可能需要需幾十個(gè)小時(shí)。例如電鑄鎳，沉積就需要一周時(shí)間左右。微流空芯片模具加工

電鑄加工的工藝過(guò)程

（1）模型制作：電鑄模型與型腔相反，制造模型的時(shí)候材料可以選擇鋁、銅、低碳鋼以及熔點(diǎn)低的合金等等。

（2）表面處理：原模在電鑄之前，需要進(jìn)行清潔，去掉贓物和油污，保證金屬離子可以附著在表面上。微流空芯片模具加工

（3）電鑄成型：模具經(jīng)過(guò)之前的處理之后，進(jìn)行包扎后要連接導(dǎo)線。

（4）脫模加固：電鑄件成型之后，需要使用其他材料進(jìn)行加固，因?yàn)槠鋸?qiáng)度比較低，極容易產(chǎn)生變形。常見(jiàn)的加工方法有：模套進(jìn)行襯背，襯背再對(duì)電鑄件進(jìn)行脫?；蛘邫C(jī)加工。微流空芯片模具加工

電鑄加工的實(shí)際應(yīng)用

    電鑄加工因?yàn)槠淞己玫臋C(jī)械性能，主要使用與航空航天、精密制造中。而且電鑄不需要其他設(shè)備就可以制造出各種篩網(wǎng)、濾網(wǎng)，而且可以通過(guò)電鑄加工得到各種形狀的孔眼，尺寸可以達(dá)到幾十毫米。

電鑄仁又名反光模芯，它的材料是鎳，是由高精密、高光強(qiáng)的針（PIN）組合拼接后經(jīng)電鑄完成。微流空芯片模具加工

針（PIN）的形狀有六角形、四邊形、正方形、玫瑰花形之分，針（pin）初始設(shè)計(jì)采用納米級(jí)的光潔度和高精度的誤差控制而機(jī)械切割和摩擦完成。PIN的制作過(guò)程所用的切割和研磨、光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備要求準(zhǔn)確。加工后的PIN經(jīng)過(guò)光學(xué)檢測(cè)和拼裝放入電鑄槽經(jīng)過(guò)化學(xué)工藝，光學(xué)工藝，檢測(cè)調(diào)整工藝控制，然后完成符合車燈反光光學(xué)要求和各國(guó)法規(guī)（如GB,JT,ECE,DOT,JIS,AIS...）規(guī)定之角度和反光數(shù)值。

    電鑄模具是指利用金屬的電解沉積原理來(lái)準(zhǔn)確copy某些復(fù)雜或特殊形狀工件的特種加工方法。微流空芯片模具加工

    電火花加工是指在一定的介質(zhì)中，通過(guò)工具電極和工件電極之間的脈沖放電的電蝕作用，對(duì)工件進(jìn)行加工的方法。    兩個(gè)加工是相反的。電鑄是利用電鍍這種原理，把模具材料一層層鍍上電極。電火花則是利用放電把模具材料打掉，形成和電極一樣形狀的腔