檢驗出貼片機(jī)的綜合生產(chǎn)力

1.拋料率：不大于千分之多少數(shù)值

2.單/雙軌產(chǎn)能模擬：多少CPH數(shù)值

3.依次排列貼裝模擬：多少CPH數(shù)值

4.混合貼裝模擬：多少CPH數(shù)值

5.設(shè)備精度：CPK>多少 （CHIP英制0201或者其它元件）

6.元件管控偏移角度±多少范圍

7.搭載偏移精度±多少范圍管控

8.共線性要求管控值

貼片機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟。隨著SMT技術(shù)在計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，實施貼片機(jī)國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機(jī)已經(jīng)成熟。

貼片機(jī)屬于自動化設(shè)備領(lǐng)域中很常見的一種機(jī)器種類，也稱“貼裝機(jī)”和”表面貼裝系統(tǒng)“。常規(guī)貼片機(jī)由喂料器、電機(jī)、貼裝頭、運(yùn)動驅(qū)動系統(tǒng)、元件角度、絲桿、導(dǎo)軌、鏡頭、吸嘴等多種部件組裝合成。

在電子制造業(yè)中，通過系統(tǒng)控制貼料代替人工貼裝可大大降低用人單位的成本，其原理是通過“吸取-位移-定位-放置”等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)準(zhǔn)確疾速地將電子元器件貼裝到PCB板所的焊盤位置上。

貼片機(jī)工作流程

1、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；

2、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；

3、貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；

4、進(jìn)行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進(jìn)行計算；

5、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過貼片頭移動到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合；

6、貼片機(jī)吸嘴會下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；

7、元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。