SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。

視覺系統(tǒng)在覆晶組件置放機(jī)中的單元之一，視覺系統(tǒng)除了辨認(rèn)焊錫接點(diǎn)外，同時(shí)也具備檢視組件尺寸以確認(rèn)吸嘴所吸取的組件是否正確的功能。

一些標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)點(diǎn)居然比芯片大，要解決這個(gè)問題，必須要控制視覺系統(tǒng)的搜尋區(qū)域(search)。

SMT貼片它可測(cè)出轉(zhuǎn)動(dòng)件的位置、角度及角加速度，它可以將這些物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輿給控制系統(tǒng)。編碼器能記錄絲桿的放置數(shù)并將信息反饋給比較器，直至符合被線性量。該系統(tǒng)抗干擾性強(qiáng)，測(cè)量精度取決于編碼器中光柵盤上的光柵數(shù)及溢珠絲桿導(dǎo)軌的精度。

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一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

　　SMT回流焊是一個(gè)較為復(fù)雜的工藝過(guò)程，容易受到各種因素影響，出現(xiàn)各種缺陷，一般很難杜絕，了解SMT回流焊常見缺陷及產(chǎn)生的原因，在操作過(guò)程中多加注意就可以避免缺陷出現(xiàn)，而一但出現(xiàn)問題也能及時(shí)進(jìn)行分析解決。