焊接后的PCB在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也需要減少對(duì)貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時(shí)各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過(guò)程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。所以，首先要避免焊接過(guò)急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

當(dāng)前相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè),貼片加工廠將更能夠滿足客戶的加工需求。在貼片加工中我們要按照質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)去操作。那么貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么?在SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象的出現(xiàn)是什么原因?下面小編給大家介紹關(guān)于貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),以及SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對(duì)策。

貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全。

SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。