PCB打樣的說(shuō)明事項(xiàng)

材料：首先要說(shuō)明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂剝離纖維布板。

板層：要說(shuō)明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同，價(jià)格上會(huì)有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據(jù)公司要求來(lái)進(jìn)行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據(jù)PCB電路的電流來(lái)進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會(huì)更高，所以需要合理平衡。

過(guò)孔是否覆蓋阻焊：過(guò)阻焊就是將過(guò)孔絕緣起來(lái)，否則就是讓過(guò)孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數(shù)量：制作PCB的數(shù)量要說(shuō)明清楚。

PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

七、加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說(shuō)明。

八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對(duì)通斷測(cè)試而言的，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

設(shè)計(jì)印刷電路板（PCB）的工程師通常會(huì)在大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)品的板之前進(jìn)行PCB打樣。有充分的理由，制造的PCB的開(kāi)發(fā)中通常會(huì)包含多個(gè)PCB打樣的樣品。

可以為功能有限的電路板開(kāi)發(fā)原型，以在生產(chǎn)更復(fù)雜的成品之前測(cè)試單個(gè)功能的概念驗(yàn)證。

隨著功能的增加，復(fù)雜性的增加可以確保質(zhì)量和預(yù)期結(jié)果。這在更復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)中特別有用，在PCB設(shè)計(jì)中，制造后的故障會(huì)導(dǎo)致昂貴的返工和重新設(shè)計(jì)。