漿料及碳膜片制造工藝對探膜電位器噪聲的影響

一、動噪聲原理影響噪聲的因素

所謂電位器動噪聲，是當電位電刷運動時，由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個部分，即熱噪、電流噪聲和動噪聲。2、特性：工作溫度范圍：–40℃～140℃，基片材料：96％AL2O3導體材料：Ag/Pd，導體附著力強，耐磨指針：銀鎘觸點或無銹鋼觸點在電極表面滑動（接觸壓力為0。前兩者是電刷不動時，電位器引出端1、3間出現(xiàn)的噪聲，它和電阻器中存在的固定噪聲一樣，也是電阻體固有的，稱為電位器的靜噪聲，其數(shù)值比較小，僅以微伏計。而后者數(shù)值比較大，一毫伏計，總的說來，動噪聲的來源可歸納為以下幾點：

碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻

由于談膜片厚度不一致，導電機顆粒隨機分布，個部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化，當電刷在談膜片上運動時，就引起無規(guī)則的電壓起伏，變形成了動噪聲。

厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫燒結(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計、平面元件設(shè)計、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫燒結(jié)：將印刷好的基片在高溫燒結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進行復(fù)測。

　　· 入庫：將復(fù)測合格的電路登記入庫。

電阻能通過的電流可以根據(jù)功率和阻值計算，額定電流等于功率÷電阻所得的商再開平方。

例如：功率10W的電阻，阻值為2.5Ω，功率除以電阻得4，再開平方，得平方根為2，這個電阻的額定電流就是2A。

厚膜電路中的各類電阻可以根據(jù)產(chǎn)品的圖形設(shè)計進行有效控制電阻功率比值。正方形薄片電阻片如圖所示接在電路中，電路中電流為I；6、電阻溫度系數(shù)TemperatureCoefficient(TCR)：±200ppm/℃。若在該電阻片正中挖去一小正方形，挖去的正方形邊長為原電阻片邊長的三分之一，然后將帶有正方形小孔的電阻片接在同一電源上，保持電阻片兩端電壓不變，