現(xiàn)在隨著手機維修行業(yè)的快速發(fā)展，市面上的貼合機也越來越多了，形形色色的各種貼合機都有，因此真空貼合機得到了廣泛的應(yīng)用。真空貼合機貼合工藝有分離、除膠、覆膜等是維修手機屏環(huán)節(jié)主要的工序，而真空貼合機是主要的設(shè)備。那么使用真空貼合機在壓屏還需要哪些配套設(shè)備呢?

除泡設(shè)備：應(yīng)用于貼合后殘余汽泡的去除，(比如保護膜除泡、OCA除泡、水膠除泡偏、光片除泡)等。因為，在進行手機屏粘合過程中，不可避免會出現(xiàn)一些氣泡現(xiàn)象，所以除泡機不可缺少。

除膠設(shè)備：主要是用于除去液晶上的殘余的膠，因為有些手機的膠比較難除，要使用到除膠機。

壓支架設(shè)備：比較特殊，用在壓合蘋果手機的支架，而其他的則不用。

熱熔膠貼合設(shè)備，是一種采用熱熔膠作為材料復(fù)合媒介的貼合設(shè)備設(shè)備，熱熔膠是一種受熱后成為熔融狀態(tài)，可用于將各種材料復(fù)合的膠類。

熱熔膠和其他粘合劑相比有如下特點：100%固體組成，不含溶劑和水的成分；具有熱可塑性，即可以反復(fù)受熱熔化和降溫凝固，此過程可逆，熱熔膠的化學(xué)物理性質(zhì)不會因此而改變。由于其粘接強度大，固化速度快等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于服裝、鞋材、家紡、運動用品、汽車內(nèi)飾、防護用品等行業(yè)。

用途:主要用于EVA.高發(fā)泡、XPE、布類、PU等材料進行熱熔膠的上膠及復(fù)合。

熱熔膠貼合設(shè)備系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個子系統(tǒng)組成，各子系統(tǒng)有機結(jié)合構(gòu)成一個整體，子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

熱熔膠貼合設(shè)備人機接口子系統(tǒng)與微控制器的接口：這個接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號。人機接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類,并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機資源。